eMMC總(zong)線(xian)協(xie)議測試(shi)儀

eMMC總(zong)線(xian)協(xie)議測試(shi)儀

eMMC Expert測試(shi)分析(xi)儀
eMMC(embeded MultiMedia Card)
看(kan)好未來智(zhi)慧(hui)型手(shou)機(ji)成長(chang)潛力(li)，eMMC(embeded MultiMedia Card)解(jie)決方案(an)在(zai)NAND Flash產業應用中快(kuai)速(su)崛起(qi)，尤其是(shi)eMMC4.4版(ban)本(ben)規格(ge)定(ding)調(tiao)後(hou)，更(geng)是(shi)讓(rang)eMMC勢力如(ru)虎(hu)添翼(yi)，NAND Flash大(da)廠(chang)紛(fen)紛(fen)推出eMMC新(xin)解(jie)決方案(an)，搶(qiang)攻(gong)這(zhe)壹(yi)波(bo)智(zhi)慧(hui)型手(shou)機(ji)的商(shang)機(ji)。

eMMC規格(ge)的優(you)點在(zai)於簡(jian)化(hua)手(shou)機(ji)硬(ying)體和(he)軟體(ti)的(de)整(zheng)合(he)，也簡(jian)化(hua)手(shou)機(ji)NAND Flash記憶體的(de)設(she)計(ji)，手(shou)機(ji)廠不(bu)需要擔(dan)心(xin)每(mei)推出壹(yi)個(ge)世(shi)代(dai)的NAND Flash制程，或(huo)是(shi)不(bu)同NAND Flash大(da)廠(chang)的(de)晶(jing)片(pian)產(chan)品，就要更(geng)改壹(yi)次設(she)計(ji)，也不(bu)需擔心(xin)手(shou)機(ji)和記(ji)憶體會(hui)出(chu)現不(bu)相(xiang)容和(he)資(zi)料(liao)安(an)全(quan)性(xing)的(de)問(wen)題。

此外，除(chu)了這(zhe)種簡(jian)化(hua)手(shou)機(ji)記憶體解(jie)決方案(an)的(de)技(ji)術(shu)將(jiang)興(xing)起(qi)外，未來控制晶(jing)片(pian)的(de)角(jiao)色也(ye)將(jiang)更(geng)為(wei)重(zhong)要，這(zhe)些(xie)趨勢都是(shi)為(wei)了管理(li)NAND Flash晶(jing)片(pian)，使(shi)得(de)記憶體的(de)效(xiao)率(lv)能(neng)大(da)幅(fu)提(ti)升。
手(shou)機(ji)記憶體包(bao)含(han)PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片(pian)。目前(qian)產品線(xian)zui齊全(quan)者為(wei)南韓(han)半(ban)導體大(da)廠(chang)三星(xing)電子(Samsung Electronics)，再者是(shi)美(mei)光(Micron)和(he)海力(li)士(shi)(Hynix)，NOR Flash功(gong)能(neng)由(you)於(yu)逐漸被(bei)NAND Flash取(qu)代(dai)，因此(ci)單(dan)純生(sheng)產NAND Flash記憶體的(de)業者，未(wei)來在(zai)手(shou)機(ji)記憶體市場上(shang)可能(neng)會(hui)有逐漸被(bei)邊(bian)緣化的(de)趨(qu)勢。

eMMC目前(qian)是(shi)zui當(dang)紅的(de)手(shou)機(ji)解(jie)決方案(an)，目的(de)在(zai)於簡(jian)化(hua)手(shou)機(ji)記憶體的(de)設(she)計(ji)，由(you)於(yu)NAND Flash晶片(pian)的(de)不(bu)同(tong)廠牌包括(kuo)三星(xing)、東(dong)芝(zhi)(Toshiba)或(huo)海力(li)士(Hynix)、美光(Micron)等(deng)，當手(shou)機(ji)客戶(hu)在(zai)導入時(shi)，都需要根(gen)據每家公司的產(chan)品和技(ji)術(shu)特(te)性(xing)來重(zhong)新(xin)設(she)計(ji)，過去(qu)並沒有1個(ge)技(ji)術(shu)能(neng)夠(gou)通用所有廠(chang)牌的NAND Flash晶(jing)片(pian)。

而每(mei)1次NAND Flash制程技(ji)術(shu)改朝(chao)換(huan)代(dai)，包括(kuo)70奈米(mi)演進至50奈米(mi)，再演進至40奈米(mi)或(huo)30奈米(mi)制程技(ji)術(shu)，手(shou)機(ji)客戶(hu)也(ye)都要重(zhong)新(xin)設(she)計(ji)，但半導體(ti)產品每1年制程技(ji)術(shu)都會推陳出(chu)新，記(ji)憶體問(wen)題也拖(tuo)累手(shou)機(ji)新機(ji)種推出的(de)速(su)度，因(yin)此像eMMC這(zhe)種把所有記(ji)憶體和(he)管理(li)NAND Flash的(de)控制晶(jing)片(pian)都包在(zai)1顆MCP上的(de)概(gai)念(nian)，逐漸風行(xing)起(qi)來。

eMMC總(zong)線(xian)協(xie)議測試(shi)儀應(ying)用簡(jian)介(jie)
eMMC為MMCA協(xie)會(hui)(MultiMediaCard Association,多(duo)媒體卡協會(hui))所訂(ding)立(li)的(de)內(nei)嵌(qian)式內(nei)存(cun)標(biao)準規(gui)格(ge)，主要是(shi)針對(dui)手(shou)機(ji)產品為主，簡(jian)化(hua)內(nei)存(cun)的設(she)計(ji)，采用多(duo)芯片(pian)封(feng)裝(zhuang)(MCP)將(jiang)NAND Flash芯片(pian)和(he)控制芯片(pian)包(bao)成(cheng)壹(yi)顆芯片(pian)。
eMMCzui大(da)的(de)好處是(shi)，手(shou)機(ji)廠商(shang)不需要因(yin)為(wei)NAND Flash供貨商(shang)或(huo)者不(bu)同制程世(shi)代(dai)而重(zhong)新(xin)設(she)計(ji)規格(ge)，需處理(li)NAND Flash兼(jian)容性(xing)和(he)管理(li)問(wen)題，手(shou)機(ji)客戶(hu)只(zhi)需要采(cai)購(gou)eMMC芯片(pian)，放(fang)入手(shou)機(ji)，不僅(jin)縮(suo)短(duan)新(xin)產品的上市周(zhou)期和研發(fa)成(cheng)本(ben)，且(qie)加(jia)速(su)產品的推出速(su)度。

eMMC總(zong)線(xian)協(xie)議測試(shi)儀功(gong)能(neng)介(jie)紹(shao)
eMMCzui多(duo)擁(yong)有十(shi)條(tiao)訊號(hao)線(xian)進行(xing)協(xie)議界(jie)面(mian)傳(chuan)輸，依(yi)照(zhao)接口(kou)模(mo)式不同(tong)，所使(shi)用的腳(jiao)位(wei)也(ye)不壹(yi)樣(yang)，以(yi)腳(jiao)位(wei)數(shu)量可區(qu)分成(cheng)1 Bit Bus[DATA0]、4 Bit Bus[DATA0~3]及8 Bit Bus[DATA0~7]。而其中(zhong)CLK代(dai)表同(tong)步(bu)數(shu)據用的時(shi)序訊號(hao)，CMD Line代(dai)表命(ming)令(ling)，當eMMC進行(xing)讀(du)/寫動作(zuo)或(huo)執行(xing)檔案(an)及刪除(chu)數據…等，任何(he)工作(zuo)命(ming)令(ling)皆(jie)由(you)此(ci)訊號(hao)控制。封(feng)包解(jie)碼(碼)架構(gou)類型主(zhu)要分為(wei)兩種CMD BUS及DATA BUS，而CMD BUS主(zhu)要傳(chuan)遞命(ming)令(ling)及其相(xiang)關(guan)參數(shu), DATA BUS則(ze)是(shi)傳(chuan)輸特(te)定(ding)命(ming)令(ling)下之相(xiang)對(dui)應(ying)數據。