基(ji)礎信息(xi)Product information

產(chan)品名(ming)稱(cheng)：慶(qing)聲KSON冷(leng)熱沖擊(ji)試驗(yan)機溫(wen)度(du)循環試(shi)驗(yan)箱(xiang)

產(chan)品型(xing)號：

更(geng)新時(shi)間(jian)：2025-06-09

產(chan)品簡(jian)介：

專(zhuan)業(ye)為(wei)中(zhong)國區(qu)用(yong)戶(hu)提供慶(qing)聲KSON冷(leng)熱沖擊(ji)試驗(yan)機溫(wen)度(du)循環試(shi)驗(yan)箱(xiang)儀器設備、測試方(fang)案(an)、技術(shu)培訓、維修(xiu)服(fu)務(wu)

產(chan)品特性Product characteristics

慶(qing)聲KSON冷(leng)熱沖擊(ji)試驗(yan)機溫(wen)度(du)循環試(shi)驗(yan)箱(xiang)

☆可設定任(ren)意沖擊(ji)溫變率(lv)5℃～30℃(40℃)    [任(ren)意變化溫變(bian)率條(tiao)件(jian)]

☆可執(zhi)行RAMP(設(she)定溫變(bian)率)、三(san)箱(xiang)(過(guo)常溫)    兩(liang)箱(高(gao)低(di)溫(wen)沖擊(ji))沖擊(ji)試驗(yan)　

■ 溫(wen)度(du)循環試(shi)驗(yan)箱(xiang)說明：為(wei)了仿真不(bu)同(tong)電(dian)子(zi)構(gou)件(jian)，在實際使用(yong)環境(jing)中(zhong)遭遇的溫(wen)度(du)條(tiao)件(jian)，改變(bian)環境(jing)溫(wen)差範(fan)圍及(ji)急(ji)促升(sheng)降溫(wen)度(du)改變(bian)，可(ke)以提供更(geng)為(wei)嚴格(ge)測試環境(jing)，縮(suo)短測試時(shi)間(jian)，降低(di)測試費(fei)用(yong)，但是(shi)必(bi)須要註意可能對(dui)材(cai)料(liao)測試造(zao)成(cheng)額(e)外(wai)的影(ying)響(xiang)，產(chan)生(sheng)非(fei)使(shi)用(yong)狀態(tai)的破(po)壞試(shi)驗(yan)。(需把握(wo)在失敗機制(zhi)依然(ran)未(wei)受影(ying)響(xiang)的條(tiao)件(jian)下(xia))RAMP試(shi)驗(yan)條(tiao)件(jian)標示(shi)為(wei)：Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也(ye)就(jiu)是(shi)溫(wen)度(du)循環(可(ke)控(kong)制(zhi)斜率(lv)的溫(wen)度(du)沖擊(ji))。

慶(qing)聲KSON冷(leng)熱沖擊(ji)試驗(yan)機溫(wen)度(du)循環試(shi)驗(yan)箱(xiang)規範(fan)試驗(yan)條(tiao)件(jian)：

a.可設定任(ren)意沖擊(ji)溫變率(lv)5℃～30℃(40℃)[任(ren)意變化溫變(bian)率條(tiao)件(jian)]

b.滿(man)足(zu)無(wu)鉛(qian)制程(cheng)、無鉛(qian)焊錫(xi)、錫(xi)須(晶須)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB 、JESC22-A14C、IPC-9701...等(deng)試(shi)驗(yan)要(yao)求

c.可設定依據(ju)待(dai)測品溫(wen)變(bian)率(lv)控(kong)制(zhi)

d.試驗(yan)結束(shu)待(dai)測品回(hui)常(chang)溫(wen)避(bi)免(mian)結霜(shuang)結露技術(shu)

e.采用(yong)鋁(lv)片(pian)驗(yan)證機臺(tai)負(fu)載(zai)能力(非塑(su)料(liao)負(fu)載(zai))

f.進(jin)行兩(liang)箱沖(chong)擊(ji)時(shi)測試區(qu)濕(shi)度(du)符合(he)規範(fan)要求

g.可執(zhi)行低(di)溫(wen)0度(du)沖擊(ji)並省(sheng)電(dian)

創新&特色：

a.單壹(yi)機臺(tai)可執(zhi)行RAMP(設(she)定溫變(bian)率)、三(san)箱(xiang)(過(guo)常溫)、兩(liang)箱(高(gao)低(di)溫(wen)沖擊(ji))沖擊(ji)試驗(yan)  (壹(yi)機三(san)用(yong))

b.可(ke)試(shi)驗(yan)待(dai)測品負(fu)載(zai)數量大(da)

c.需除霜(shuang)循環數(shu)高(gao)(500cycle除霜(shuang)壹(yi)次)，縮(suo)短試驗(yan)時(shi)間(jian)與電費(fei)

d.傳(chuan)感器放置測試區(qu)而非風道(dao)口符(fu)合實驗(yan)有效(xiao)性

控(kong)制(zhi)系統：

a.內建雙(shuang)向(xiang)USB2.0隨身碟儲(chu)存接口(kou)(可(ke)拷貝(bei)試驗(yan)曲(qu)線(xian)與加載(zai)試驗(yan)程(cheng)序)

b.完整實時(shi)試(shi)驗(yan)曲(qu)線(xian)分析(xi)顯(xian)示，無時(shi)間(jian)限制

c.可(ke)與e化管理(li)系統進(jin)行整合監控(kong)

  彩(cai)色觸(chu)控(kong)式(shi)控(kong)制(zhi)系統

  控(kong)制(zhi)系統通(tong)過(guo)EMC(電磁兼容(rong)性)驗(yan)證

  直(zhi)立(li)式(shi)全(quan)彩液(ye)晶TFT,簡/繁(fan)/英(ying)文顯示器

  0. 01℃精確解析(xi)能力 

  1000 HOURS / STEP 每(mei)段可(ke)控(kong)制(zhi)時(shi)間(jian)

   150 program x 100 step 程(cheng)序記(ji)憶容(rong)量 

  USB2.0儲(chu)存接口(kou)與曲(qu)線(xian)記(ji)錄 

  12 bit D/A 溫度(du)轉換(huan)接口(kou) 

  全(quan)自動控(kong)制(zhi)與安全(quan)保護(hu)協調系(xi)統 

  Index 運轉狀態(tai)指示(shi)燈(deng)

慶(qing)聲KSON冷(leng)熱沖擊(ji)試驗(yan)機溫(wen)度(du)循環試(shi)驗(yan)箱(xiang)規格參數

Models KSRA-3 KSRB-3 KSRC-3 KSRD-3 KSRA-4 KSRB-4 KSRC-4

Structure 預(yu)冷(leng)箱可選擇2箱(xiang)/3箱

Damper Device 強(qiang)制(zhi)的空(kong)氣裝(zhuang)置氣門(men)

Precool / Preheat Range -10.00℃ ~ -70.00'℃ 

+60.00'℃ ~ +200.00''℃ -10.00℃ ~ -70.00'℃ 

+60.00'℃ ~ +200.00''℃

Shocking Range -00.00℃ ~ -40.00'℃ 

+60.00'℃ ~ + 150.00'℃ -00.00℃ ~ -55.00'℃

+60.00'℃ ~ + 150.00'℃ 

Setting Range -70℃~200℃ /Time 0h 1 min ~ 9999 hour 59 min / cycle 1~99

Resolution 0.01'℃ / min 

※以上(shang)規格僅供參考(kao)，如有變(bian)更(geng)不(bu)另行通(tong)知。

 T S R適(shi)用(yong)相(xiang)關(guan)規範(fan)對照表(biao) (說明IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701之(zhi)規範(fan)條(tiao)件(jian)列表(biao)) 　

PCB板 125℃ -40℃ 5℃/min 　

錫(xi)須試(shi)驗(yan) -40℃ 85℃ 5℃/min 　

無(wu)鉛(qian)合金(jin)(thermal Cycling test) 0℃ 100℃ 20min(5℃/min) 　

覆晶技術(shu)的溫(wen)度(du)測試-規格1-範(fan)圍1 -120℃ 115℃ 5℃/min 　

覆晶技術(shu)的溫(wen)度(du)測試-規格1-範(fan)圍2 -120℃ 85℃ 5℃/min 　

無鉛(qian)PCB(thermal Cycling test) -40℃ 125℃ 30min(5.5℃/min) 　

TFBGA對固(gu)定焊錫(xi)的疲(pi)勞模型(xing) 40℃ 125℃ 15min(5.6℃/min) 　

錫(xi)鉍合(he)金(jin)焊接強(qiang)度(du) - 40℃ 125℃ 8℃/min~20℃/min 　

JEDEC JESD22－A104

溫度(du)循環測試(TCT) -40℃ 125℃ 20min(8℃/min) 100小(xiao)時(shi)檢查(zha)壹(yi)次

INTEL焊(han)點可靠(kao)度(du)測試 -40℃ 85℃ 15min(8.3℃/min) 　

CSP PUB與焊錫(xi)溫度(du)循環測試 -20℃ 110℃ 15min(8.6℃/min) 　

MIL-STD-8831 65℃ 155℃ 10min(9℃/min) 　

CR200315 +100℃ -0℃ 10min(10℃/min) 　

IBM-FR4板溫(wen)度(du)循環測試 0℃ 100℃ 10min(10℃/min) 　

溫(wen)度(du)循環斜率(lv)對焊錫(xi)的疲(pi)勞壽(shou)命-1 0℃ 100℃ 10℃/min 　

JEDEC JESD22-A104-A-條(tiao)件(jian)1 0℃ 100℃ 10℃/min 　

JEDEC JESD22-A104-A-條(tiao)件(jian)1 0℃ 100℃ 10℃/min 　

GR-1221-CORE 70~85℃ -40℃ 10℃/min 　

GR-1221-CORE -40℃ 70℃ 10℃/min 放置11個(ge)sample

環氧(yang)樹(shu)脂電路板-極(ji)限試驗(yan)    -60℃ 100℃ 10℃/min

光(guang)纜(lan) -材(cai)料(liao)特性試(shi)驗(yan)  -45℃ 80℃ 10℃/min 　

汽(qi)車(che)音響(xiang)-特性評(ping)估(gu)    -40℃ 80℃ 10℃/min

汽(qi)車(che)音響(xiang)-生(sheng)産ESS    -20℃ 80℃ 10℃/min 　

JEDEC JESD22-A104B(July 2000)-J形(xing)式(shi) 0℃ 100℃ 10℃~14℃/min 200cycle檢查(zha)壹(yi)次，2000cycle進(jin)行拉力試驗(yan)

JEDEC JESD22-A104-A-條(tiao)件(jian)2 -40℃ 125℃ 11℃/min (循環數(shu)為(wei)測試到(dao)待(dai)測品故(gu)障為(wei)止(zhi))

JEDEC JESD22-A104-A-條(tiao)件(jian)2 -40℃ 125℃ 11℃/min 　

比(bi)較IC包裝(zhuang)的熱(re)量循環和(he)SnPb焊(han)接-條(tiao)件(jian)2 -40℃ 125℃ 11℃/min 　

裸晶測試(Bare die test) -40℃ 125℃ 11℃/min 　

芯(xin)片(pian)級封(feng)裝(zhuang)可靠(kao)度(du)試驗(yan)(WLCSP) -40℃ 125℃ 11℃/min 　

無(wu)鉛(qian)CSP產(chan)品-溫(wen)度(du)循環可(ke)靠(kao)度(du)測試 -40℃ 125℃ 15min(11℃/min) 　

IEC 60749－25-G(JESD22－A104B) ＋125 －40℃ 15℃/min以(yi)下(xia) 　

IEC 60749－25-I(JESD22－A104B) ＋115 －40℃ 15℃/min以(yi)下(xia) 　

IEC 60749－25-J(JESD22－A104B) ＋100 0℃ 15℃/min以(yi)下(xia) 　

IEC 60749－25-K(JESD22－A104B) ＋125 0℃ 15℃/min以(yi)下(xia) 　

IEC 60749－25-L(JESD22－A104B) ㄚ110 －55℃ 15℃/min以(yi)下(xia) 　

IEC 60749－25-N(JESD22－A104B) ㄚ80 －30℃ 15℃/min以(yi)下(xia) 　

IEC 60749－25-O(JESD22－A104B) ㄚ125 －25℃ 15℃/min以(yi)下(xia) 　

家(jia)電(dian)用(yong)品(pin) 25℃ 100℃ 15℃/min 　

計(ji)算(suan)機系(xi)統 25℃ 100℃ 15℃/min 　

通(tong)訊系統 25℃ 100℃ 15℃/min 　

民(min)用(yong)航(hang)空(kong)器(qi) 0℃ 100℃ 15℃/min 　

工(gong)業(ye)及(ji)交通(tong)工(gong)具-客艙區(qu)-1 0﹠ 100﹠ 15﹠/min 　

工(gong)業(ye)及(ji)交通(tong)工(gong)具-客艙區(qu)-2 -40﹠ 100﹠ 15﹠/min 　

引擎(qing)蓋(gai)下(xia)環境(jing)-1 0℃ 100℃ 15℃/min 　

引擎(qing)蓋(gai)下(xia)環境(jing)-2 -40℃ 100℃ 15℃/min 　

DELL液(ye)晶顯示(shi)器 0℃ 100℃ 15℃/min 　

JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形(xing)式(shi) -40℃ 125℃ 10~14min-16.5℃/min 200cycle檢查(zha)壹(yi)次，2000cycle進(jin)行拉力試驗(yan)

IPC－9701-TC1 100℃ 0℃ 20℃/min 　

IPC－9701-TC2 100℃ -25℃ 20℃/min 　

IPC－9701-TC3 125℃ -40℃ 20℃/min

IPC－9701-TC4 125℃ -55℃ 20℃/min 　

IPC－9701-TC5 100℃ -55℃ 20℃/min 　

溫(wen)度(du)循環斜率(lv)對焊錫(xi)的疲(pi)勞壽(shou)命-2 0℃ 100℃ 20℃/min 　

飛彈(dan)的電(dian)路板溫(wen)度(du)循環試(shi)驗(yan) -55℃ 100℃ 20℃/min 試(shi)驗(yan)結束(shu)進(jin)行送(song)電(dian)測試

改進(jin)導(dao)通(tong)孔系統信號(hao)完整-測試設(she)備設(she)計(ji) 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 　

比(bi)較IC包裝(zhuang)的熱(re)量循環和(he)SnPb焊(han)接-條(tiao)件(jian)1 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 　

PCB暴露在外(wai)界影(ying)響(xiang)的ESS 測試方(fang)法 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 　

GS-12-120 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 　

半(ban)導(dao)體-特性評(ping)估(gu)試(shi)驗(yan)    -55℃ 125℃ 20℃/min 　

連接器(qi)-壽(shou)命試(shi)驗(yan)  30℃ 80℃ 20℃/min

樹(shu)脂成型品-品(pin)質確認(ren)    -30℃ 80℃ 20℃/min 　

DELL無(wu)鉛(qian)試驗(yan)條(tiao)件(jian)(thermal Cycling) 0℃ 100℃ 20℃/min 　

DELL液(ye)晶顯示(shi)器計算(suan)機 -40℃ 65℃ 20℃/min 　

覆(fu)晶技術(shu)的溫(wen)度(du)測試-規格2-範(fan)圍2 -120℃ 85℃ 10min(20.5℃/min) 　

環氧(yang)樹(shu)脂電路板-加速(su)試(shi)驗(yan)    -30℃ 80℃ 22℃/min 　

汽(qi)車(che)電器(qi) +80℃ -40℃ 24℃/min 　

光(guang)簽(qian)接頭(tou) -40℃ 85℃ 24℃/min 10cycle檢查(zha)壹(yi)次

測試Sn-Ag焊(han)劑(ji)在板子(zi)的疲(pi)勞效(xiao)應 -15℃ 105℃ 25℃/min 0、250、500、1000cycle電子(zi)顯微鏡 檢查(zha)壹(yi)次

PCB的產(chan)品合(he)格試驗(yan) -40℃ 85℃ 5min(25℃/min) 　

PWB的嵌入(ru)電阻(zu)&電(dian)容(rong)的溫(wen)度(du)循環 -40℃ 125℃ 5.5min(30℃/min) 　

電(dian)子(zi)原件(jian)焊錫(xi)可靠(kao)度(du)-2-1 0℃ 100℃ <30℃/min 　

電子(zi)原件(jian)焊錫(xi)可靠(kao)度(du)-2-2 20℃ 100℃ <30℃/min 　

電子(zi)原件(jian)焊錫(xi)可靠(kao)度(du)-2-3 -65℃ 100℃ <30℃/min 

◎RAMP試驗(yan)溫(wen)變率列表(biao)

TSR(斜率(lv)可控(kong)制(zhi))

[5℃～30 ℃/min]

30℃/min 電子(zi)原件(jian)焊錫(xi)可靠(kao)度(du)、PWB的嵌入(ru)電阻(zu)&電(dian)容(rong)溫(wen)度(du)循環 MOTOROLA壓(ya)力傳感器溫度(du)循環試(shi)驗(yan)

28℃/min LED汽(qi)車(che)照明燈(deng)

25℃/min PCB的產(chan)品合(he)格試驗(yan)、測試Sn-Ag焊(han)劑(ji)在PCB疲勞效(xiao)應

24℃/min 光纖(xian)連接頭(tou)

20℃/min IPC－9701 、覆晶技術(shu)的溫(wen)度(du)測試、GS-12-120、飛彈(dan)電路板溫(wen)度(du)循環試(shi)驗(yan) PCB暴(bao)露在外(wai)界影(ying)響(xiang)的ESS 測試方(fang)法、DELL計(ji)算(suan)機系(xi)統&端(duan)子(zi)、改進(jin)導(dao)通(tong)孔系統信號(hao) 比(bi)較IC包裝(zhuang)的熱(re)量循環和(he)SnPb焊(han)接、溫(wen)度(du)循環斜率(lv)對焊錫(xi)的疲(pi)勞壽(shou)命

17℃/min

MOTO

15℃/min IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液(ye)晶顯示(shi)器 電子(zi)組件溫度(du)循環測試(家(jia)電(dian)、計(ji)算機、通(tong)訊、民用(yong)航(hang)空(kong)器(qi)、工(gong)業(ye)及(ji)交通(tong)工(gong)具、 汽(qi)車(che)引擎(qing)蓋(gai)下(xia)環境(jing))

11℃/min 無(wu)鉛(qian)CSP產(chan)品溫(wen)度(du)循環測試、芯(xin)片(pian)級封(feng)裝(zhuang)可靠(kao)度(du)試驗(yan)(WLCSP) 、IC包裝(zhuang)和SnPb焊(han)接、 JEDEC JESD22-A104-A

10℃/min 通(tong)用(yong)汽(qi)車(che)、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條(tiao)件(jian)1 、溫度(du)循環斜率(lv)對焊錫(xi)的疲(pi)勞壽(shou)命、 IBM-FR4板溫(wen)度(du)循環測試

5℃/min 錫(xi)須溫(wen)度(du)循環試(shi)驗(yan)