基(ji)礎(chu)信息(xi)Product information

產(chan)品(pin)名稱：BusFinder協議(yi)測(ce)試eMMC5.1，SD4.1，NAND

產(chan)品(pin)型號：

更新(xin)時(shi)間(jian)：2025-06-11

產品(pin)簡介(jie)：

致力(li)於為(wei)祖國(guo)用(yong)戶提供(gong)BF7264B協議(yi)分析儀(yi)BusFinder協議(yi)測(ce)試eMMC5.1，SD4.1，NAND Flash，MIPI D-PHY 1.2儀(yi)器設備(bei)、測(ce)試方案(an)、技術培訓(xun)、維(wei)修計量全(quan)面服(fu)務(wu)的儀(yi)器設備(bei)綜合服(fu)務(wu)商。

產(chan)品(pin)特性(xing)Product characteristics

   上(shang)海堅(jian)融(rong)實業有限(xian)公司JETYOO INDUSTRIAL & 堅友(you)（上(shang)海）測(ce)量儀(yi)器有(you)限(xian)公司JETYOO INSTRUMENTS，專註工(gong)業測(ce)試行(xing)業十(shi)六(liu)年(nian)！我(wo)司技術型銷(xiao)售均為(wei)本科以上(shang)學(xue)歷，且(qie)均有(you)10年(nian)以上(shang)測(ce)試行(xing)業經驗(yan)，十六(liu)年(nian)精(jing)耕(geng)細(xi)作(zuo)於儀(yi)器設備(bei)售前(qian)演示(shi)實測(ce)、測(ce)試方案(an)應用(yong)、技術使(shi)用(yong)培訓(xun)及(ji)售後(hou)維(wei)修服務(wu)。

堅(jian)融實業——壹家致力(li)於為(wei)祖國(guo)用(yong)戶提供(gong)儀(yi)器設備(bei)、測(ce)試方案(an)、技術培訓(xun)、維(wei)修計量全(quan)面服(fu)務(wu)的儀(yi)器設備(bei)綜合服(fu)務(wu)商。

BF7264B協(xie)議分析儀(yi)BusFinder協議(yi)測(ce)試eMMC5.1，SD4.1，NAND Flash，MIPI D-PHY 1.2

數(shu)據(ju)記錄模(mo)式

數(shu)據(ju)監(jian)控模(mo)式

64 通道 邏輯(ji)分析儀(yi)

32Gb 總內存 協議(yi)分析儀(yi)

協(xie)議(yi)分析儀(yi)選配(pei)：

eMMC 5.1, MIPI D-PHY 1.2, NAND Flash, SD 3.0 (SDIO 3.0),SD 4.1 (UHS-II), UFS2.1 (BF7264B+ Only)

不(bu)同(tong)協(xie)議(yi)專用(yong)主動探(tan)頭，便於(yu)接線並優化(hua)阻抗(kang)匹(pi)配(pei)

協議(yi)記錄器(qi)儲(chu)存長時(shi)間(jian)的協議資(zi)料(liao)

選購方案(an)BF7264BBF7264B+ 

eMMC排(pai)線 / 探(tan)針(zhen)

MIPI D-PHY 1.2線材 / end-tip

NAND Flash排線 / 探(tan)針(zhen)

SD3.0 (SDIO 3.0)SD 3.0 轉(zhuan)板 / SDIO 3.0 轉板 & 排(pai)線

SD4.1SD 4.0 轉(zhuan)板 (相(xiang)容 SD 3.0)

SGMII線材 / end-tip

UFS2.1---連(lian)接器(qi)主(zhu)板 / 線材 / End-tip

Logic Analyzer 排線 / 探(tan)針(zhen)

協議分析儀(yi)選配(pei)：eMMC 5.1, MIPI D-PHY 1.2, NAND Flash, SD 3.0 (SDIO 3.0), SD 4.1 (UHS-II), SGMII, UFS2.1 (BF7264B+ Only)

實時(shi)顯(xian)示(shi)協議資(zi)料(liao)

命令(ling) (或資(zi)料(liao)) 觸發(fa)

不(bu)同(tong)協(xie)議(yi)專用(yong)主動探(tan)頭，便於(yu)接線並優化(hua)阻抗(kang)匹(pi)配(pei)

過濾(lv)不需(xu)資(zi)料(liao)，儲(chu)存更多命(ming)令或資(zi)料(liao)

隱(yin)藏(zang)特定資(zi)料(liao)，簡化(hua)閱(yue)讀(du)內容(rong)

搜尋特定資(zi)料(liao)

兩組電壓(ya)偵(zhen)測(ce)及(ji)觸發(fa)，利於(yu)定位掉電位(wei)置(zhi)

資(zi)料(liao)統計，提供(gong)精(jing)準(zhun)分析

協議記錄器(qi)儲(chu)存長時(shi)間(jian)的協議資(zi)料(liao)

協議(yi)監控器(qi)長時(shi)間(jian) (數(shu)月以上(shang)) 監控(kong)協(xie)議(yi)資(zi)料(liao)

邏輯(ji)分析儀(yi) (需選購 LA 探(tan)頭)：eMMC 5.1, NAND Flash, SD 3.0 (SDIO 3.0), Serial Flash (SPI NAND), SPI

2.4GHz 時(shi)序(xu)分析

8 階流(liu)程(cheng)圖(tu)式觸發(fa)

提(ti)供(gong)波形(xing)顯(xian)示(shi)

支(zhi)援(yuan)堆疊(die)他牌(pai)示(shi)波器(qi) (以實際支援(yuan)機型(xing)為(wei)主)，同(tong)時(shi)觀察數(shu)位(wei)及(ji)類比波形(xing)

 BusFinder 可選方案(an)

LA 探(tan)棒(bang)方案(an):

配(pei)件說明(ming) 

Solution LA

1. LA08-tip: 8 Data Channel 

2. LA09-tip: 8 Data Channel + 1 CLK Channel

3. Operation Voltage: -1V~8V

4. Timing Analysis: 2.4 GHz 

軟(ruan)件畫面:

LA MODE

eMMC 5.1方案(an):

配(pei)件說明(ming)

Solution eMMc5.1

1. LA04 (B)-tip: 4 Data Channel 

2. eMMC-tip: 12 Data Channel + 2 Analog Channel

3. Auto Data Phase Tuning

4. 3 Pin Mode: CMD, CLK, D0

軟(ruan)件畫面:

1. 設置界(jie)面(mian)

eMMC Settings 1

2. Data Phase Tuning

eMMC Settings 2

3. 解碼(ma): 

eMMC Settings 3

SD 3.0 (SDIO 3.0)方案(an):

配(pei)件說明(ming)

Solution SD3.0

1. LA04 (B)-tip: 4 Data Channel

2. SD3.0(SDIO 3.0)-tip: 12 Data Channel + 2 Analog Channel

3. Auto Data Phase Tuning

4. 3 Pin Mode: CMD, CLK, D0

軟件畫(hua)面(mian): 

1. 設置畫(hua)面(mian)

SD30 Settings 1

2. Data Phase Tuning:

SD30 Settings 3

3. 解碼(ma)

SD30 Settings 2

SD 4.1 (UHS II)方案(an):

配(pei)件 說明(ming)

Solution SD4.1 uSD4.1

1. LA04 (B)-tip: 4 Data Channel

2. SD4.1 & uSD4.1-tip: 6-SE / 3-Diff / 2-Analog Channel(*SE=Single Ended, Diff=Differential Pair) 

軟(ruan)件(jian)畫(hua)面(mian):  

1. 設置畫(hua)面(mian)

SD40 Settings 1

2. 解碼(ma)

SD40 Settings 2

NAND Flash方案(an):

配(pei)件 說明(ming)

Solution NAND

1. LA08-tip: 8 Data Channel

2. LA09-tip: 8 Data Channel + 1 CLK Channel

3. NAND-tip: 4 Data Channel + 2 Analog

4. Support IC Vendors: 

Hynix, Intel Micron, Samsung, ST, Toshiba, Winbond, Macronix,

Cypress(Spansion), ONFI, Dosilicon, ESMT, Zetta, GD

( *Customized Available )

軟(ruan)件(jian)畫(hua)面(mian): 

1. 設置畫(hua)面(mian)

NAND Settings 1NAND Settings 2

2. 解碼(ma)

NAND Settings 3

SGMII方案(an):

配(pei)件說明(ming)

Solution SGMII

1. Way Station: 2-Diff(TX / RX) + 1 Ref. CLK( *Diff=Differential Pair )

2. Support Ethernet Speed: 1Gbps, 100Mbps, 10Mbps

3. Support MAC & PCS Decode

軟件畫面:

1. 設置畫(hua)面(mian)

SGMII Settings 1

2. 解碼(ma)

SGMII Settings 2

D-PHY方案(an):

配(pei)件說明(ming)

Solution DPHY

1. MIPI CSI & DSI Decode

2. Way Station: 5-Diff (CLK, D0, D1, D2, D3)( *Diff=Differential Pair )

3. Support D-PHY V1.2  (Up to 2.0Gbps per Lane，1+4 Lanes)

4. DSI CSI Display: Includes RGB、YCbCr、RAW and    Compressed Packet(DSC)

5. Porch Statistics

軟(ruan)件(jian)畫(hua)面(mian):

1. 設置畫(hua)面(mian)

DSICSI

DSI Settings 1CSI Settings 1

2. 解碼(ma)

DSI Settings 4

3. 圖(tu)像還(hai)原

ImagePorch 

DSI Settings 2DSI Settings 3

UFS2.1(BF7264B+ Only)方案(an):

配(pei)件說明(ming)

Solution UFS2.1

1. Way Station: 2 Lanes 4-Diff(TX0, TX1, RX0, RX1) ( *Diff=Differential Pair )

2. UFS-tip: 4 Data Channel + 2 Analog Channel

3. Support UFS2.1 Gen-3: 5.8Gbps per Lane

4. Unipro & UFS Decode

軟件畫(hua)面(mian):

1. 設置畫(hua)面(mian)

UFS21 Settings 1

2. 解碼(ma)

UFS21 Settings 2

BF7264B協議分析儀(yi)BusFinder協(xie)議(yi)測(ce)試eMMC5.1，SD4.1，NAND Flash，MIPI D-PHY 1.2

協議(yi)分析儀(yi)選配(pei)：eMMC 5.1, MIPI D-PHY 1.2, NAND Flash, SD 3.0 (SDIO 3.0),SD 4.1 (UHS-II), SGMII, UFS2.1 (BF7264B+ Only)

邏輯(ji)分析儀(yi)選配(pei)：eMMC 5.1, NAND Flash, SD 3.0 (SDIO 3.0), Serial Flash, SPI

PC-based, 64 通道

USB 3.0 接口(kou), 12V 電源(yuan)

32Gb 總內存

系(xi)統需(xu)求(qiu)

USB 3.0 port

Win 7, Win 8, Win 10 (64 位(wei))

PC RAM 16GB (推薦) 或(huo)者(zhe) 8GB (至少)

實時(shi)顯(xian)示(shi)協議資(zi)料(liao)

命令(ling) (或資(zi)料(liao)) 觸發(fa)

不(bu)同(tong)協(xie)議(yi)專用(yong)主動探(tan)頭，便於(yu)接線並優化(hua)阻抗(kang)匹(pi)配(pei)

過濾(lv)不需(xu)資(zi)料(liao)，儲(chu)存更多命(ming)令或資(zi)料(liao)

隱(yin)藏(zang)特定資(zi)料(liao)，簡化(hua)閱(yue)讀(du)內容(rong)

搜尋特定資(zi)料(liao)

兩組電壓(ya)偵(zhen)測(ce)及(ji)觸發(fa)，利於(yu)定位掉電位(wei)置(zhi)

資(zi)料(liao)統計，提供(gong)精(jing)準(zhun)分析

協議記錄器(qi)儲(chu)存長時(shi)間(jian)的協議資(zi)料(liao)

協議(yi)監控器(qi)長時(shi)間(jian) (數(shu)月以上(shang)) 監控(kong)協(xie)議(yi)資(zi)料(liao)

2.4GHz 時(shi)序(xu)分析

8 階流(liu)程(cheng)圖(tu)式觸發(fa)

提(ti)供(gong)波形(xing)顯(xian)示(shi)

支(zhi)援(yuan)堆疊(die)他牌(pai)示(shi)波器(qi) (以實際支援(yuan)機型(xing)為(wei)主)，同(tong)時(shi)觀察數(shu)位(wei)及(ji)類比波形(xing)

MIPI D-PHY Way Station*2

MIPI D-PHY 方案(an) 重(zhong)量(liang) : 410g

Micro USB 3.0 *2

Ground line (30cm)*2

SMPM Cable (25cm)*12

SMPM Extraction Tool*1

USB3.0 (1.8M) *1 適(shi)配(pei)器 /電源(yuan)線 各1

主機 *1 BNC to MCX *1

BusFinder 主(zhu)機重(zhong)量(liang) : 800g, 配(pei)件重(zhong)量(liang) : 1216g

SD4.1-tip*1

uSD4.1-tip*1

SGMII Way Station*1

SGMII 方案(an) 重(zhong)量(liang) : 410g

Ground line (30cm)*1

SMPM Cable (25cm)*6

SMPM Extraction Tool*1

LA08-tip*2 / LA09-tip*2 探(tan)針(zhen) *40

LA 方案(an)

Flying lead cable (LA) *4

重(zhong)量(liang): 410g

LA04 (B)-tip*1

SD 3.0 / SDIO3.0 方案(an) 重(zhong)量(liang) : 160g

SD 3.0 tip*1

eMMC 跳(tiao)線接頭

(for SDIO 3.0)*4

eMMC 接頭 (for SDIO 3.0)*1 + 排(pai)線*1

Micro USB 3.0 *1 Micro USB 3.0 *2

SD 4.1 (UHS-II / 含 SD 3.0/ SD 6.1 Legacy mode) 方案(an)

SD 4.1 & uSD 4.1 Probe 重(zhong)量(liang): 420g

FPC End-tip*5/ Connector*3 LA04 (B)-tip*2

FPC End-tip*10

Connector*10

UFS 2.1 方案(an) (BF7264B+ Only) 重(zhong)量(liang) : 550g

連接器(qi)主(zhu)板 *1

FPC End-tip*10/ Connector*5

Micro USB 3.0 *2

Ground line (30cm)*2

SMPM Cable (25cm)*12

SMPM Extraction Tool*1

Con Dummy Board & Connector *5

UFS-BGA-tip *2

Flying lead

cable (UFS)*1

MIPI M-PHY Way Station*2

UFS-tip*1

eMMC 5.1 方案(an) 重(zhong)量(liang) : 230g

LA04 (B)-tip*1

eMMC 接頭*1+ 排(pai)線*4

eMMC 跳(tiao)線接頭 *4

LA08-tip*1, LA09-tip*2

NAND-tip*1

NAND Flash 方案(an) 重(zhong)量(liang) : 226g

Flying lead cable (NF)*4

LA20p*3 NAND16p*1

項目 LA08/09 LA04 (B) NAND, UFS eMMC, SD 3.0 SD 4.1, uSD 4.1 End-tip

1-Diff.

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0 ~ 5V

±10V

~200mVpp.

-0.5V ~ +4.8V

±15V DC+AC peak

-0.5V ~ +8V DC+AC peak

-0.5V ~ +5V DC+AC peak

21mV

±100mV + 5% *Vth

¹ D-PHY ² UFS2.1 / SGMII

*SE: 單端, Diff.: 差分信號(hao)

0V ~ 3.3V

~150mV

0V ~ 4V

~1mV

1M

1MΩ || 100pF

(SD3.0 / SD4.1 / Analog)

12+2 6-SE / 3-Diff. / 2

(Data+Analog)

4+2

(Data+Analog)

4

(Data)

8 / 8+1

(Data+CLK)

0V ~ +3.3V

---

---

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---

-1V ~ 8V

~300mV

Tip 規(gui)格表(biao)

¹ 1kΩ || (500+1pF)

² 250Ω

1MΩ || 5pF 500kΩ || 2pF

項(xiang)目

通道組合

輸(shu)入電(dian)平

(Analog)

輸(shu)入阻(zu)抗(kang) (Analog)

範(fan)圍(wei)

分辨率(lv)

精度(du)

工作(zuo)範(fan)圍(wei)

分辨率(lv)

采樣率(lv)

輸(shu)入電(dian)平

(Data)

最(zui)大(da)

(非(fei)破(po)壞(huai)性(xing)輸(shu)入)

最(zui)大

(非(fei)破(po)壞(huai)性(xing)輸(shu)入)

觸發(fa)電平(ping)

(Data)

輸(shu)入阻(zu)抗(kang) (Data)

工作(zuo)範(fan)圍(wei)

靈敏(min)度(du)

BusFinder 系(xi)列(lie)

12V Power adapter

18W

45W電源(yuan)

待機功(gong)耗(hao)

最大(da)瞬時(shi)功(gong)耗

電源(yuan)

USB 3.0傳(chuan)輸(shu)界面(mian)

2.4GHz時(shi)序(xu)分析 (異(yi)步(bu),采樣頻率(lv))

300MHz狀(zhuang)態(tai)分析 (同(tong)步(bu),外部時(shi)鐘(zhong))

普通存(cun)儲(chu), 跳變(bian)存儲(chu)資(zi)料(liao)存儲(chu)方式

64/4通道 (Data / Clock)

32 Gb總內(nei)存(cun)

普通存(cun)儲(chu) / 跳變(bian)存儲(chu)可用(yong)通道數(shu) - 每(mei)通道內(nei)存(cun)

32/28

64/56

1Gb

500Mb

- -

64/64 - 500Mb時(shi)序(xu)分析

2.4 / 2GHz

1GHz

500 / 250 / 200MHz

時(shi)序(xu)

vs.

通道數(shu)

vs.

內(nei)存

416 ps

64

8 8

Yes

Yes (1 ~ 1000000 times)

字節, 通道, 寬(kuan)度(du), 超(chao)時(shi), 單壹 / 多條件, 外觸發(fa)

eMMC 5.1, NAND Flash, SD 3.0 (SDIO 3.0), Serial Flash (SPI NAND), SPI分辨率(lv)

通道數(shu)

狀(zhuang)態(tai)

事(shi)件(jian)

前(qian)置 / 後(hou)置(zhi) / 延遲

忽略次數(shu)

種類

協議(yi) (根(gen)據(ju)方案(an))

觸發(fa)

請(qing)參(can)閱(yue) Tip 規(gui)格表(biao)

請參(can)閱(yue) Tip 規(gui)格表(biao)最大(da)

靈敏(min)度(du)

輸(shu)入電(dian)平

請參(can)閱(yue) Tip 規(gui)格表(biao)輸(shu)入阻(zu)抗(kang)

5℃~45℃ (41℉~113℉)/-10℃~65℃ (14℉~149℉)溫度(du) 工(gong)作(zuo)溫度(du) / 存(cun)放溫(wen)度(du)

< 500 ps相位誤(wu)差

TTL 3.3V (上(shang)升沿 / 下降沿)

> 8ns

TTL 3.3V

10MHz, Vpp=3.3 to 5V

10MHz, TTL3.3V

MCX jack/female觸發(fa)輸(shu)入 (疊(die)加(jia)用(yong))

觸發(fa)脈(mai)沖

觸發(fa)輸(shu)出(chu) (疊(die)加(jia)用(yong))

參(can)考(kao)時(shi)鐘(zhong)輸(shu)入

參(can)考(kao)時(shi)鐘(zhong)輸(shu)出(chu)

接口(kou)種類

輸(shu)入 / 輸(shu)出(chu)

有 (可使(shi)用(yong)鼠(shu)標滾(gun)輪(lun))

English / 繁(fan)體中文 / 簡體中文

可改變(bian)

有 有(you) 有 有

1/25

eMMC 5.1, NAND Flash, SD 3.0, Serial Flash (SPI NAND), SPI波形(xing)放大(da)縮(suo)小

使(shi)用(yong)語系(xi)

波形(xing)高度(du)

全(quan)域窗口(kou)/報告窗口(kou)

快(kuai)速(su)鼠(shu)標定位

導入(ru)通道名稱

快(kuai)速(su)新(xin)增(zeng)總線分析

觸發(fa)光標(biao)/輔(fu)助光標

總線分析

軟件功(gong)能(neng)

270 x 175 x 55 (mm³)主機尺寸 長 x 寬 x 高(gao) (mm³)

請參(can)閱(yue)內(nei)頁(ye)重(zhong)量(liang)

技術指(zhi)標(biao)

BF7264BBF7264B+

選購方案(an)

eMMC 5.1

MIPI D-PHY 1.2

NAND Flash

SD 3.0 / SDIO 3.0

SD 4.1

SGMII

UFS 2.1

Logic Analyzer排線 / 探(tan)針(zhen)

線材 / End-tip

排線 / 探(tan)針(zhen)

SD 3.0 轉(zhuan)板 / SDIO 3.0 轉板 & 排(pai)線

SD 4.0 轉(zhuan)板 (相(xiang)容 SD 3.0)

線材 / End-tip

排線 / 探(tan)針(zhen)

--- 連(lian)接器(qi)主(zhu)板 / 線材 / End-tip

※ BF7264B / B+ 主機，每(mei)臺(tai)出(chu)貨(huo)之探(tan)針(zhen)上(shang)限(xian)為(wei) 80 支。

請依(yi)照下列(lie)步(bu)驟操作(zuo)，您可以在(zai)最快(kuai)的時(shi)間(jian)內學(xue)會(hui)操作(zuo) 分析儀(yi)測(ce)試 eMMC數(shu)據(ju)

1、執行(xing) LA Viewer程(cheng)序(xu)（ ）。

2、選擇(ze)協(xie)議(yi)分析儀(yi)

3、選擇(ze)「通信協(xie)議」圖(tu)標(biao)( )，然(ran)後(hou)選擇(ze) eMMC5.1。

Bus Finder4、連(lian)接

4.1、將 eMMC探(tan)頭接到分析儀(yi)的主機的 B接口(kou)。

4.2、eMMC探(tan)頭的前(qian)端有(you)兩(liang)種(zhong)接頭：1、焊(han)接接頭，2、帶(dai)連(lian)接器(qi)的接頭，可與(yu)測(ce)試排(pai)線組合使(shi)用(yong)

1、焊(han)接接頭，通過(guo) Top和(he) bottom與(yu) eMMC探(tan)頭對(dui)應(ying)連(lian)接

2、帶連(lian)接器(qi)接頭，前(qian)端可與(yu)通過(guo)連(lian)接器(qi)與(yu)排線連(lian)接，後(hou)端(duan)可與(yu)通過(guo) Top和(he) bottom與(yu) eMMC探(tan)頭對(dui)應(ying)連(lian)接4.3、焊(han)接接頭和(he)連(lian)接器(qi)接頭與(yu)被測(ce)物的連(lian)接

1、焊接接頭與(yu)被測(ce)物的連(lian)接，焊(han)接接頭的焊盤(pan)處(chu)有(you)通道編(bian)號(hao)和(he) GND（接地(di)，GND壹定要與(yu)eMMC的地(di)連(lian)接，並(bing)且(qie)每壹個通道都(dou)有(you)壹個對(dui)應(ying)的地(di)），A0，A1通道是電壓(ya)偵(zhen)測(ce)通道，可以連(lian)接 eMMC的 VCC，再采集(ji) eMMC數(shu)據(ju)的同(tong)時(shi)會(hui)監(jian)測(ce)顯(xian)示(shi) eMMC的 VCC供電電(dian)壓(ya)數(shu)值信息(xi)。

2、如(ru)果(guo)在(zai)設置裏選擇(ze) eMMC Probe，點(dian)選 圖(tu)標，裏面(mian)就有通道編(bian)號(hao)與(yu) eMMC信號(hao)對應(ying)的連(lian)接順序(xu)，註(zhu)意在(zai) eMMC Probe裏通道編(bian)號(hao)與(yu) eMMC信號(hao)對應(ying)的連(lian)接順序(xu)不(bu)可修改。

3、如(ru)果(guo)要修改通道編(bian)號(hao)與(yu) eMMC信號(hao)對應(ying)的連(lian)接順序(xu)，可以選擇(ze)客(ke)戶自定義的 eMMC通道，每(mei)壹個通道都(dou)可以下拉選擇(ze)對(dui)應(ying)的 eMMC信號(hao)。5、用(yong)焊接跳(tiao)線與(yu)被測(ce)物連(lian)接（註(zhu)：跳(tiao)線不能(neng)太(tai)長，越短(duan)越好(hao)。跳(tiao)線太長對 eMMC高(gao)速(su)模(mo)式下的信號(hao)質量會(hui)有(you)影(ying)響）4.4、連(lian)接器(qi)接頭與(yu)被測(ce)物的連(lian)接

1、連(lian)接器(qi)與(yu)測(ce)試排(pai)線連(lian)接好(hao)後(hou)，排線上(shang)會(hui)有(you)對(dui)應的通道編(bian)號(hao)，通道編(bian)號(hao)與(yu) eMMC信號(hao)對應(ying)的連(lian)接順序(xu)設置與(yu)焊接接頭壹樣。

2、排線通道可以通過(guo) 2.54mm的排針與(yu) eMMC的信號(hao)連(lian)接

註：此種連(lian)接方式因(yin)為(wei)有連(lian)接器(qi)和(he)前(qian)端排(pai)線，信號(hao)質量在(zai) eMMC HS400高速(su)模(mo)式下可能(neng)會(hui)不(bu)太(tai)好(hao)，數(shu)據(ju)可能(neng)會(hui)有(you)出(chu)錯的情況，所(suo)以高(gao)速模(mo)式還(hai)是建議采用(yong)焊接跳(tiao)線的方式5、設置與(yu)采集(ji)當(dang)連(lian)接設置好(hao)後(hou)，就可以進(jin)行(xing)壹些(xie)采集(ji)設置並(bing)準(zhun)備(bei)開(kai)始采集(ji)數(shu)據(ju)

1、在(zai)選項(xiang)裏可以選擇(ze) 3 pin mode采集(ji)，很(hen)多應用(yong)場(chang)景不(bu)需要將 8pin的 data全(quan)部接入(ru)采集(ji)，只(zhi)接入(ru) CLK,CMD,D0這(zhe) 3個通道進(jin)行(xing)數(shu)據(ju)采集(ji)，可以勾選這(zhe)個模(mo)式。

2、如(ru)果(guo)采集(ji)數(shu)據(ju)時(shi)需(xu)要同(tong)時(shi)顯(xian)示(shi)監測(ce)的電壓信息(xi)，可以勾選 Volt Detect

3、如(ru)果(guo)不(bu)需(xu)要采集(ji)所(suo)有(you)的數(shu)據(ju)，可以在(zai)過濾(lv)選項(xiang)處(chu)選擇(ze)過(guo)濾(lv)掉壹部分讀(du)寫(xie)數(shu)據(ju)（只(zhi)過濾(lv)數(shu)據(ju)，不(bu)過濾(lv)命令(ling)）

4、BOOT相關(guan)信息(xi)設定

根據(ju)被測(ce) eMMC的 Boot過程(cheng)情(qing)況勾選相(xiang)應設置，設如(ru)果(guo) eMMC沒(mei)有 Boot的過程(cheng)，可以無(wu)需勾選設置，另(ling)外這個設置也是對當(dang)前(qian) eMMC的狀(zhuang)態(tai)的設置，比如(ru)不(bu)是從 eMMC上(shang)電時(shi)開(kai)始采集(ji)，在(zai)點(dian)擊采集(ji)時(shi)，eMMC此時(shi)已(yi)經在(zai) HS400模(mo)式，那(na)麽(me)就需(xu)要勾選上(shang) HS4005、觸發(fa)

5.1、在(zai)協議(yi)分析儀(yi)中可以設置觸發(fa)，設置好(hao)對(dui)應的觸發(fa)條件後(hou)，再采集(ji)時(shi)會(hui)在(zai)出(chu)現(xian)滿足(zu)條件的數(shu)據(ju)出(chu)現(xian)時(shi)做(zuo)上(shang)觸發(fa)標記（紅(hong)色三角標(biao)記）

5.2、如(ru)果(guo)在(zai)協議(yi)分析儀(yi)模(mo)式裏選擇(ze)資(zi)料(liao)監控儀(yi)模(mo)式，那(na)麽(me)分析儀(yi)會(hui)在(zai)滿足(zu)觸發(fa)條件的時(shi)候(hou)

采集(ji)並(bing)且(qie)只采集(ji)壹個分析儀(yi)內存(cun)的壹段數(shu)據(ju)後(hou)就停止采集(ji)，並(bing)不(bu)會(hui)像協(xie)議(yi)分析儀(yi)模(mo)式下的連(lian)續采集(ji)。（註(zhu)：數(shu)據(ju)記錄儀(yi)模(mo)式跟(gen)協(xie)議分析模(mo)式工(gong)作(zuo)方式壹樣，只(zhi)是數(shu)據(ju)記錄儀(yi)模(mo)式並(bing)不(bu)實時(shi)顯(xian)示(shi)數(shu)據(ju)，而是直接將(jiang)數(shu)據(ju)存(cun)儲(chu)到硬(ying)盤(pan)，采集(ji)完成後(hou)再(zai)降數(shu)據(ju)調(tiao)回查(zha)看(kan)）

6、Tuning的設置

6.1、eMMC是通過(guo) CLK的變(bian)化(hua)沿來取(qu)得(de)資(zi)料(liao),當(dang) CMD/DAT有(you)相(xiang)位(wei)的偏(pian)移(yi)會(hui)容(rong)易(yi)造成取(qu)到錯誤(wu)數(shu)據(ju),而 Tuning則是靠調(tiao)整 CMD/DAT的延遲並(bing)核對 CRC來取(qu)得合適(shi)的相位，壹般在(zai)高速(su)模(mo)式下需(xu)要做 Tuning的操作(zuo)。註：分析儀(yi)的 Tuning是對分析采集(ji)到的 eMMC信號(hao)相位(wei)調(tiao)整(zheng)，跟(gen)被測(ce) eMMC本身(shen)的 Tuning互不相(xiang)關(guan)。

6.2、點(dian)擊 Tuning settings進入 Tuning設定

6.3、Tuning模(mo)式，根(gen)據(ju)不同(tong)的模(mo)式及(ji)讀(du)寫(xie)動作(zuo)分別(bie)做(zuo) Tuning6.4、選擇(ze)好(hao)模(mo)式後(hou)，點(dian)擊采集(ji)，然(ran)後(hou)讓(rang)被測(ce) eMMC發(fa)送數(shu)據(ju)采集(ji)到數(shu)據(ju)後(hou)中間(jian)的 Current Status會(hui)有(you)信息(xi)出(chu)現(xian)，右邊(bian)的 Phase parameter部分數(shu)值會(hui)自(zi)動(dong)調整成(cheng)紅(hong)色數(shu)值，這(zhe)時(shi) Tuning過(guo)程(cheng)完成，按下確(que)定鍵(jian)。

6、采集(ji)後(hou)的數(shu)據(ju)分析

1、點(dian)擊采集(ji)按鈕，主窗口(kou)會(hui)出(chu)現(xian)采集(ji)到的數(shu)據(ju)並(bing)且(qie)按照時(shi)間(jian)軸順序(xu)排(pai)列。2、數(shu)據(ju)的統計

2.1、右側(ce)的統計窗口(kou)會(hui)顯(xian)示(shi)采集(ji)到的數(shu)據(ju)類型統計，統計發(fa)送的次數(shu)，也可以單獨選擇(ze) CMD查(zha)看(kan)不(bu)同(tong) CMD發(fa)送的次數(shu)

2.2、上(shang)方菜(cai)單欄的窗口(kou)選項(xiang)處(chu)選擇(ze)報(bao)告列表(biao)，可以在(zai)下方的再開(kai)啟(qi)壹個窗口(kou)，可以將(jiang)統計中的選擇(ze)的 CMD或者其(qi)他(ta)類型數(shu)據(ju)單獨顯(xian)示(shi)在(zai)壹個窗口(kou)中查(zha)看(kan)，並(bing)且(qie)雙擊數(shu)據(ju)就(jiu)會(hui)自(zi)動(dong)跳轉到主窗口(kou)對應(ying)的數(shu)據(ju)位(wei)置3、數(shu)據(ju)細(xi)節的顯(xian)示(shi)

點(dian)擊某(mou)壹條數(shu)據(ju)，更(geng)詳細(xi)的信息(xi)會(hui)在(zai)右側(ce)的細(xi)節窗口(kou)中顯(xian)示(shi)。或者鼠(shu)標放在(zai)某(mou)條數(shu)據(ju)上(shang)，會(hui)顯(xian)現(xian)壹個浮(fu)動窗口(kou)顯(xian)示(shi)更詳細(xi)的信息(xi)。

4、數(shu)據(ju)的標記

鼠(shu)標右鍵(jian)可以對(dui)感(gan)興趣(qu)的數(shu)據(ju)做(zuo)上(shang)標記，標記好(hao)的數(shu)據(ju)會(hui)再(zai)下方的書(shu)簽(qian)列表(biao)中顯(xian)示(shi)，並且(qie)會(hui)計算兩(liang)條數(shu)據(ju)之間的時(shi)間(jian)差，同(tong)時(shi)再(zai)書(shu)簽(qian)列表(biao)中雙(shuang)擊數(shu)據(ju)也會(hui)跳(tiao)轉(zhuan)到主窗口(kou)對應(ying)的數(shu)據(ju)位(wei)置

5、數(shu)據(ju)的隱(yin)藏(zang)

在(zai)隱(yin)藏(zang)數(shu)據(ju)窗口(kou)可以選擇(ze)隱(yin)藏(zang)掉(diao)自(zi)己不需(xu)要查(zha)看(kan)的數(shu)據(ju)，通常(chang)用(yong)法(fa)是會(hui)隱(yin)藏(zang)掉(diao)數(shu)據(ju)，這(zhe)樣可以隱(yin)藏(zang)掉(diao)大(da)量的讀(du)寫(xie)數(shu)據(ju)，只(zhi)剩(sheng)下讀(du)寫(xie)次數(shu)的統計，起到簡化(hua)查(zha)看(kan)的作(zuo)用(yong)，這樣可以簡潔(jie)完整的查(zha)看(kan)整(zheng)個(ge)命令流(liu)程(cheng)及(ji)讀(du)寫(xie)次數(shu)。

7、邏輯(ji)分析儀(yi)模(mo)式下采集(ji) eMMC

分析儀(yi)具有(you)兩(liang)種(zhong)模(mo)式：1、協(xie)議(yi)分析儀(yi) 2、邏輯(ji)分析儀(yi)，上(shang)面已(yi)介(jie)紹說明(ming)協(xie)議分析儀(yi)模(mo)式的使(shi)用(yong)方法(fa)，下面(mian)介(jie)紹說明(ming)邏輯(ji)分析儀(yi)的使(shi)用(yong)方法(fa)

1、在(zai)分析儀(yi)主頁(ye)面(mian)選擇(ze)邏輯(ji)分析儀(yi)或者(zhe)在(zai)協議(yi)分析儀(yi)頁面(mian)中的左下角點(dian)擊波形(xing)圖標(biao)Bus Finder

2、連(lian)接與(yu)通道設置連(lian)接與(yu)協議(yi)分析儀(yi)的連(lian)接方式壹樣

通道設置方面(mian)有兩種(zhong)情(qing)況：1、從分析儀(yi)主頁(ye)面(mian)選擇(ze)邏輯(ji)分析儀(yi) 2、從協議分析儀(yi)頁面(mian)中的左下角點(dian)擊波形(xing)圖標(biao)進入(ru)

2.1、從分析儀(yi)主頁(ye)面(mian)進(jin)入時(shi)，在(zai)快(kuai)速(su)設置中選擇(ze) MMC，再(zai)選擇(ze) MMC Probe，在(zai)彈出(chu)的對話框(kuang)中勾選啟(qi)用(yong)跳變(bian)存儲(chu)功能(neng)並(bing)點(dian)擊使(shi)用(yong)選擇(ze)建議值確(que)認(ren)。

2.2、上(shang)壹步(bu)確(que)認(ren)完後會(hui)新(xin)增(zeng)出(chu)通道，此通道順序(xu)會(hui)與(yu)協議(yi)分析儀(yi)中 eMMC probe中的通道設置順序(xu)相(xiang)同(tong)，請(qing)按照協議分析儀(yi)中 eMMC probe中的通道設置順序(xu)對(dui)應連(lian)接。

2.3、如(ru)果(guo)是從協議分析儀(yi)頁面(mian)中的左下角點(dian)擊波形(xing)圖標(biao)進入(ru)，軟(ruan)件(jian)會(hui)將(jiang)協(xie)議分析儀(yi)中的通道設置移(yi)植(zhi)過來，所(suo)以可以直(zhi)接使(shi)用(yong)。

3、采集(ji)通道設置好(hao)後(hou)就可以按采集(ji)，軟(ruan)件(jian)的正下方會(hui)有(you)采集(ji)狀(zhuang)態(tai)條的顯(xian)示(shi)（用(yong)百分比來顯(xian)示(shi)采集(ji)進(jin)度(du)），邏輯(ji)分析儀(yi)在(zai)采集(ji)時(shi)無(wu)法(fa)像協(xie)議(yi)分析儀(yi)模(mo)式下實時(shi)顯(xian)示(shi)相關(guan)信息(xi)，邏輯(ji)分析儀(yi)是先(xian)將通道上(shang)采集(ji)到的信號(hao)高低(di)狀(zhuang)態(tai)緩(huan)存在(zai)邏輯(ji)分析儀(yi)的內存中，等(deng)停止采集(ji)後(hou)邏輯(ji)分析儀(yi)會(hui)將(jiang)采集(ji)到的信號(hao)高低(di)狀(zhuang)態(tai)上(shang)傳(chuan)到電腦(nao)中並(bing)顯(xian)示(shi)邏輯(ji)波形(xing)，然(ran)後(hou)再(zai)軟(ruan)件對邏輯(ji)分析儀(yi)波形(xing)進行(xing)協議(yi)數(shu)據(ju)解析(xi)。相比協議(yi)分析儀(yi)，邏輯(ji)分析儀(yi)因為(wei)具有邏輯(ji)波形(xing)，所(suo)以可以觀察到信號(hao)的時(shi)序(xu)信息(xi)，排(pai)查(zha)壹些(xie)時(shi)序(xu)的錯誤(wu)。

4、數(shu)據(ju)分析

點(dian)擊通道標(biao)簽(qian)，選擇(ze)齒(chi)輪(lun)進(jin)入設置，勾選 Adv report，可以對(dui)命令做進壹步(bu)的詳細(xi)解析(xi)

5、觸發(fa)邏輯(ji)分析儀(yi)中有(you)專門針對(dui) eMMC的協議觸發(fa)，在(zai)觸發(fa)處(chu)選 MMC觸發(fa)，然(ran)後(hou)選擇(ze) eMMC，在(zai)設置欄位中已(yi)經有(you)內(nei)置所(suo)有(you)的 eMMC命令，可以下拉選擇(ze)自(zi)己需要的命令。設置好(hao)觸發(fa)後，邏輯(ji)分析儀(yi)將會(hui)以設置的命令條件去(qu)觸發(fa)采集(ji)自(zi)己所(suo)需(xu)要觀測(ce)的數(shu)據(ju)。這(zhe)樣可以彌(mi)補(bu)邏輯(ji)分析儀(yi)在(zai)采集(ji)時(shi)間(jian)長度(du)上(shang)的不足(zu)（因(yin)為(wei)邏輯(ji)波形(xing)的資(zi)料(liao)格式較(jiao)大，無法(fa)像協(xie)議(yi)分析儀(yi)壹樣超(chao)長時(shi)間(jian)采集(ji)）。

6、單線分析模(mo)式

為(wei)了彌(mi)補(bu)邏輯(ji)分析儀(yi)采集(ji)時(shi)間(jian)長度(du)較(jiao)短(duan)的問題， 在(zai)邏輯(ji)分析儀(yi)中提(ti)供(gong)壹種特別(bie)的采集(ji)分析模(mo)式：單線分析儀(yi)模(mo)式，如(ru)果(guo)只(zhi)需(xu)要查(zha)看(kan)命(ming)令(ling)部分，那麽(me)可以采用(yong)單線分析模(mo)式，這(zhe)樣(yang)可以采集(ji)很(hen)長的時(shi)間(jian)。

點(dian)擊通道標(biao)簽(qian)，選擇(ze)齒(chi)輪(lun)進(jin)入設置，勾選 no CLK mode，此時(shi)只(zhi)需要接 CMD的信號(hao)進行(xing)采集(ji)（CLK都(dou)不(bu)需(xu)要采集(ji)），采集(ji)下來(lai)後(hou)也可以分析出(chu) CMD的數(shu)據(ju)信息(xi)。