基礎信(xin)息Product information

產(chan)品(pin)名稱(cheng)：LAP-C Pro(32256M)邏輯(ji)分(fen)析(xi)儀

產品(pin)型(xing)號(hao)：

更(geng)新(xin)時間(jian)：2025-11-21

產(chan)品(pin)簡(jian)介(jie)：

LAP-C Pro(32256M)邏輯(ji)分(fen)析(xi)儀 最大(da)時(shi)序(異(yi)步)取樣頻(pin)率：2GHz ． 最(zui)大狀(zhuang)態(同(tong)步)取樣頻(pin)率：250 MHz ． 每(mei)信(xin)道(dao)內(nei)存深度(bits)：256M ． 總(zong)內(nei)存(bits)：8G ．

產品(pin)特(te)性(xing)Product characteristics

“精(jing)"——上海市(shi)先JIN企業!

“專"——專註(zhu)工業(ye)測(ce)試(shi)十六(liu)年!

“特(te)"——德(de)國(guo)萊(lai)茵(yin)TUV認證供(gong)應商!

“新(xin)"——註冊(ce)資本(ben)實繳壹(yi)仟(qian)萬元(yuan)!實繳資金行(xing)業(ye)中居(ju)前茅(mao)!抗(kang)金融(rong)風(feng)險(xian)能力強(qiang)!

1.4. 產(chan)品(pin)包(bao)裝(zhuang)

LAP-C Pro(32256M)邏(luo)輯分析(xi)儀說明

LAP-C Pro(32256M) ． 最大(da)時(shi)序(異(yi)步)取樣頻(pin)率：2GHz ． 最(zui)大狀(zhuang)態(同(tong)步)取樣頻(pin)率：250 MHz ． 每(mei)信(xin)道(dao)內(nei)存深度(bits)：256M ． 總(zong)內(nei)存(bits)：8G ．

16 ch. 32 ch.

邏(luo)輯(ji)分析(xi)儀 1 1

USB 隨身碟(驅動軟(ruan)體(ti)) 1 1

2 x 5 pin 測(ce)試(shi)線(xian)(短(duan)) 2 4 10 cm

2 x 5 pin 測(ce)試(shi)線(xian)(長(chang)) 2 4 25 cm

1 pin 測(ce)試(shi)線(xian)(灰(hui)) 4 4 25 cm

1 pin 測(ce)試(shi)線(xian)(黑(hei)) 1 1 25 cm

連(lian)接器夾 20 40

USB 3.0 傳輸(shu)線(xian)； PC 至邏(luo)

輯分析(xi)儀 1 1 A 向 B 類(lei)型(xing)傳輸(shu)； 1.5 m

表(biao) 1.1 LAP-C Pro 包(bao)裝(zhuang)內(nei)容

1.5. 系(xi)統需(xu)求(qiu)

1.5.1. 操作系統(tong)需(xu)求(qiu)

ZP Logic 僅(jin)支持(chi)微軟(ruan)的操作系統(tong)。 表 1.2 列(lie)出所(suo)支持(chi)的操作系統(tong)。如果您(nin)對(dui)

舊的操作系統(tong)有疑(yi)問(wen)，請(qing)聯(lian)系我們的技(ji)術(shu)支持(chi)。

支持(chi)的操作系統(tong) 版本(ben)

Windows 10

Windows 8.1

32 位與(yu) 64 位(wei)（推(tui)薦使(shi)用）

32 位(wei)與(yu) 64 位(wei)（推(tui)薦使(shi)用）

Windows 7 32 位(wei)與(yu) 64 位(wei)

表(biao) 1.2 支持(chi)的操作系統(tong)

14

1.5.2. 硬件(jian)需(xu)求(qiu)

項目(mu) 值 類(lei)型(xing)

CPU 2 GHz 最小(xiao)值(zhi)

內(nei)存

RAM 4 GB 最小(xiao)值(zhi)

RAM 8 GB 建議使(shi)用

硬(ying)盤 80 GB 最小(xiao)值

接口(kou)

USB 3.0 建議支持(chi)

USB 2.0 兼(jian)容

顯示器(qi)

顯示器(qi)的大(da)小 17’’ 建議使(shi)用

顯示分(fen)辨率 1,024 x 768 最(zui)小值(zhi)

顯示卡(ka) 8 Mb SDRAM 建議使(shi)用

表(biao) 1.3 計算(suan)機的硬(ying)件(jian)需(xu)求(qiu)

1.6. 產品(pin)規(gui)格(ge)

1.6.1. 產品(pin)外(wai)觀

圖 1-1 LAP-C Pro 的俯(fu)視圖

15

1.6.2. 規格(ge)

產品(pin)型(xing)號(hao) LAP-C PRO

支持(chi)的操作系統(tong) 看表(biao) 1.2

通道(dao)數(shu) 16 或 32

接口(kou) USB 3.0（兼(jian)容 2.0）

采樣頻(pin)率

內(nei)部(bu) 2GHz

外(wai)部(bu) 250MHz(雙邊沿)

每(mei)通道(dao)的內(nei)存容量 4, 8, 16, 32, 64 ,128， 256， 512Mb,1G

觸(chu)發

觸(chu)發通(tong)道(dao) 16 或 32

觸發方(fang)式 Pattern/Edge/Pulse-width/ Interval(Time)

觸發延遲(chi) Yes

觸發階層(ceng) 256

觸(chu)發計(ji)數 1-65,535

觸發電(dian)平(ping) 設(she)置(zhi)端(duan)口(kou)的比(bi)較電(dian)壓(ya)

輔(fu)助光(guang)標(biao) 250

硬(ying)體(ti)觸(chu)發（HW） I2C, I2S, SPI, SVID, UART, CAN2.0B

軟(ruan)體(ti)功能

語(yu)言 簡(jian)，繁(fan)，英

縮放(fang)和平(ping)移 兩種光(guang)標(biao)模(mo)式

波形(xing)和界(jie)面定制(zhi) 改變通(tong)道(dao)、菜單(dan)、信(xin)號(hao)線、窗(chuang)口(kou)等(deng)的外(wai)觀

波形(xing)窗(chuang)口(kou)與(yu)狀(zhuang)態窗(chuang)口(kou) 以波(bo)形(xing)或 1 和 0 的狀(zhuang)態列(lie)表(biao)來(lai)表(biao)示(shi)采樣的數(shu)據(ju)

示(shi)波器堆(dui)疊(die) 連(lian)接示波器(qi)，從(cong)示波(bo)器輸(shu)入信(xin)號(hao)

資料對(dui)比(bi) 對(dui)比(bi) 2 份(fen)文(wen)件(jian)，可(ke)以快(kuai)速地查看它(ta)們差異(yi)

導(dao)航器 快(kuai)速達到遠(yuan)距(ju)離(li)的波(bo)形(xing)

內(nei)存分析(xi) 查看內(nei)存情況，每個地(di)址(zhi)的讀(du)/寫(xie)內(nei)容

封(feng)包列(lie)表(biao) 以列(lie)表(biao)的形(xing)式分(fen)解(jie)所(suo)有(you)封(feng)包(bao)

資料統計

查找結果

統(tong)計周期(qi)數，時間(jian)，滿(man)足(zu)的條(tiao)件(jian)等(deng)

查看查找到符合用戶設(she)定條(tiao)件(jian)的資料

即時監(jian)視 探測(ce)通(tong)道(dao)的活動

總(zong)線(xian)協議 超過(guo) 120 組總線(xian)協議免(mian)費(fei)，內(nei)置(zhi)的總(zong)線協議

其(qi)他(ta)

電(dian)源(yuan) USB 5 V

外(wai)觀尺(chi)寸(cun) 125 x 92 x 25 mm

認證 FCC/CE/WEEE/RoHS/REACH

表 1.4 LAP-C Pro 的規(gui)格(ge)

註意： 外(wai)部(bu)取(qu)樣頻(pin)率需(xu)使(shi)用最短(duan)的測(ce)試(shi)線(xian)， 或在每(mei)個信(xin)道(dao)的信(xin)號(hao)在線加壹根(gen)地線

並將其(qi)絞(jiao)合。

16

1.6.3. 可選的模(mo)式

機型 通道(dao)數(shu) 可選的內(nei)存深度

LAP-C Pro 16 每(mei)通道(dao) 64Mb

LAP-C Pro 32 每通道(dao) 64、 128、 256Mb

表 1.5 LAP-C Pro 可選的內(nei)存深度

1.6.4. 可(ke)選的功(gong)能

表(biao) 1.6 中列(lie)出選配的功(gong)能，細節可(ke)查看各章(zhang)節相(xiang)關內(nei)容。

功(gong)能 說明

總 線(xian) 協(xie) 議 分(fen) 析(xi) 模(mo) 式

（PA）

此功能直接將連(lian)續的采(cai)樣數(shu)據(ju)保(bao)存到硬盤。 詳(xiang)細請(qing)看

4.40 長(chang)時間(jian)錄制(zhi)設(she)定章(zhang)節。

長(chang)時間(jian)錄制(zhi)設(she)定 此功能直接將連(lian)續的采(cai)樣數(shu)據(ju)保(bao)存到硬盤，使(shi)用 USB3.0

在(zai) 200MB/s 的采(cai)樣率可(ke)保(bao)存多達 32 個通(tong)道(dao)的數(shu)據(ju)。可(ke)

以根(gen)據(ju)采(cai)樣設(she)定和可用的存儲容量，使用長時(shi)間(jian)錄制(zhi)功

能來抓(zhua)取(qu)多個小(xiao)時(shi)信(xin)號(hao)。詳細請(qing)看 4.41 長(chang)時(shi)間(jian)錄制(zhi)設(she)定

章(zhang)節。

信(xin)號(hao)產生(sheng)器（PG） 使(shi)用 4 通道(dao)， 能仿真(zhen) I2C， SPI， UART， CAN 數字(zi)訊(xun)號(hao)。

詳(xiang)細請(qing)看 4.42 章(zhang)節。

表(biao) 1.6 LAP-C Pro 模(mo)式

1.6.5. 電(dian)氣規(gui)格(ge)

項目(mu) 電(dian)源(yuan)供應

工作(zuo)電(dian)壓(ya)（DC） USB 5V

工作電(dian)流（MAX） 0.6A

工作功率（MAX） 3W

表(biao) 1.7 LAP-C Pro 電(dian)源(yuan)規格(ge)

1.6.6. 探棒(bang)規格(ge)

下表列(lie)出 LAP-C Pro 輸(shu)入的特(te)性(xing)。

項目(mu) 描(miao)述

信(xin)號(hao)類(lei)型(xing) 單(dan)端(duan)

通(tong)道(dao)數(shu) (Max) 32+4CK

輸(shu)入阻(zu)抗(kang) 200 kohm

電(dian)容 7 pF

輸(shu)入帶(dai)寬(kuan) (Max) 250 MHz

觸發電(dian)平(ping) 用戶設(she)定

觸(chu)發電(dian)平(ping)範圍(wei) -6 ~ 6 V

觸(chu)發電(dian)壓(ya)分辨率 10m V/STEP

參(can)考電(dian)壓(ya)準(zhun)確度 ±100m V+5%Vth

最(zui)大輸(shu)入電(dian)壓(ya) ±30 V

表 1.8 LAP-C Pro 輸(shu)入通(tong)道(dao)規(gui)格(ge)

17

註意： 輸(shu)入帶(dai)寬(kuan) (Max)需(xu)使(shi)用最短(duan)的測(ce)試(shi)線(xian)， 或在每(mei)個信(xin)道(dao)的信(xin)號(hao)在線加壹根(gen)地

線並將其(qi)絞(jiao)合。

1.6.7. 端口(kou)說明

圖 1‑2 顯示 LAP-C Pro 的信(xin)號(hao)信(xin)道(dao)圖(tu)。

圖 1-2 LAP-C Pro 的信(xin)號(hao)信(xin)道(dao)圖(tu)

端口(kou) 數(shu)量 說明

Signal Channels 32/16 用於采集(ji)信(xin)號(hao)的通(tong)道(dao) USB 接口(kou)

CLK In 2 外(wai)部(bu)輸(shu)入時(shi)鐘(zhong)信(xin)號(hao)接口(kou)，請(qing)看 4.17 采(cai)樣設(she)定章(zhang)

節

T_O 1 用於外(wai)部(bu)輸(shu)出觸發

T_I 1 用於外(wai)部(bu)觸(chu)發輸(shu)入

Pattern Generate 1 信(xin)號(hao)輸(shu)出

USB 1 連(lian)接到 PC，同(tong)時(shi)支持(chi) USB3.0 和 USB2.0

EXPAND 1 預(yu)留

表(biao) 1.9 LAP-C Pro 端(duan)口(kou)說明

18

圖(tu) 1‑3 顯示 LAP-C Pro 的連(lian)接圖， 32 個信(xin)號(hao)通道(dao)端(duan)口(kou)在(zai)左(zuo)邊。

圖(tu) 1-3 LAP-C Pro 的連(lian)接圖

2. LAP-C Pro(32256M)邏(luo)輯分(fen)析(xi)儀安裝(zhuang)與(yu)啟(qi)動

2.1. 軟(ruan)體(ti)安裝(zhuang)

請(qing)先關閉所(suo)有(you)目(mu)前在(zai)執行(xing)的程(cheng)序。使用 USB 連(lian)接 LAP-C Pro。將 USB 隨身碟接

上(shang) PC。請(qing)手動選擇打(da)開 set.exe。界(jie)面如圖 2-1 所(suo)示(shi)。

圖(tu) 2-1 安裝(zhuang)界(jie)面

選擇 Application Setup 選項來(lai)啟(qi)動軟(ruan)體(ti)和儀器驅(qu)動器(qi)。 Driver Setup 用來安裝(zhuang)

驅(qu)動。

開(kai)始安裝(zhuang)後(hou)，請(qing)您(nin)仔細閱讀(du)許可(ke)證(zheng)協議，選擇“我接受授權(quan)合約(yue)中的條(tiao)款（A）"

才能點(dian)擊下(xia)壹步。

安裝(zhuang)標(biao)準(zhun)版(ban)本(ben)時(shi)推薦在(zai)安裝(zhuang)過(guo)程中總(zong)是(shi)點(dian)擊下(xia)壹步，也可以自(zi)定義安裝(zhuang)的選

項。點(dian)擊完(wan)成即可完(wan)成安裝(zhuang)的動作(zuo)。之(zhi)後(hou)用戶會(hui)被(bei)建議重(zhong)啟(qi)電(dian)腦(nao)。建議選擇“是(shi)，

立即重新(xin)啟(qi)動計(ji)算(suan)機"

20

2.2. 硬體啟(qi)動

使(shi)用 LAP-C Pro 時，連(lian)接測(ce)試(shi)線(xian)至 LAP-C Pro 儀器，如(ru)圖(tu) 2-2。

圖(tu) 2-2 LAP-C Pro 接信(xin)號(hao)線

使用 USB 連(lian)接 LAP-C Pro 至電(dian)腦(nao)。如圖(tu) 2-3，電(dian)源(yuan)接通時指示燈亮(liang)。

圖(tu) 2-3 連(lian)接 LAP-C Pro USB 線和信(xin)號(hao)線

21

2.3. 觸(chu)發輸(shu)入/輸(shu)出

LAP-C Pro 可(ke)以連(lian)接到另壹個儀器作(zuo)為(wei)外(wai)部(bu)觸(chu)發。

註(zhu)意(yi)， 使用 ZP-Logic 顯示連(lian)接的示(shi)波器的模(mo)擬波形(xing)。詳細請(qing)看示(shi)波(bo)器(qi)堆(dui)疊(die)章(zhang)節。

2.5.1. 觸(chu)發輸(shu)入

LAP-C Pro 可(ke)以通(tong)過(guo)外(wai)部(bu)觸(chu)發，大(da)多數(shu)是(shi)使(shi)用示波(bo)器(qi)或者另(ling)壹臺邏(luo)輯分析(xi)儀。外(wai)部(bu)

觸發由 LAP-C Pro 的 T_I 的端(duan)口(kou)接入，外(wai)部(bu)觸(chu)發的校驗盒在觸發設(she)定必須(xu)選擇。

2.5.2. 觸發輸(shu)出

觸(chu)發條(tiao)件(jian)成立時， LAP-C Pro 發出壹個信(xin)號(hao)，用來另(ling)壹臺儀器的觸(chu)發。該(gai)信(xin)號(hao)

可(ke)以在(zai)三(san)種不同(tong)的事件(jian)發送。

觸(chu)發輸(shu)出，必須(xu)勾(gou)選觸發屬性(xing)設(she)定對(dui)話(hua)框(kuang)中（圖(tu) 4-40） 的“啟(qi)用外(wai)部(bu)輸(shu)出觸

發信(xin)號(hao)"。

2.4. 操作環境和維(wei)護

請(qing)遵循下面的說明操作，正(zheng)確清潔和存儲邏輯(ji)分(fen)析(xi)儀和 Probes。對(dui)於操作，

也請(qing)查看說明中的事前防(fang)範。

類(lei)型(xing) 說明

清理

使(shi)用溫和的清潔劑和柔軟(ruan)的濕(shi)布擦(ca)拭

請(qing)勿向 LAP-C Pro 噴灑任(ren)何(he)液體

請(qing)勿將(jiang) LAP-C Pro 浸入任(ren)何(he)液體中

請(qing)勿使(shi)用含(han)苯(ben)、甲苯(ben)、二甲(jia)苯(ben)，或丙酮(tong)等物質的強(qiang)烈(lie)化學(xue)

藥品(pin)或清潔劑。

操作環境

溫度（工(gong)作） Min: 5° C Max: 35° C

溫度（存儲） Min: -20° C Max: 60° C

濕(shi)度（工(gong)作） Min: 20% Max: 85%

濕(shi)度（存儲） - Max: 90%

海拔(ba) - Max: 2,000 m

曝(pu)曬(shai) 避免(mian)直接日(ri)照

環境 請(qing)在無(wu)塵(chen)，不導電(dian)環境中使(shi)用

表(biao) 2.1 清潔、操作和存儲的壹般建議

3. 用戶界(jie)面

LAP-C Pro 的圖(tu) 3-1 操作界(jie)面如所(suo)示(shi)。

圖(tu) 3-1 ZP-Logic 用戶界(jie)面

ZP-Logic 的窗(chuang)口(kou)可(ke)以分(fen)成表 3.1。請(qing)註意(yi)，許多(duo)功(gong)能可以通(tong)過(guo)使用快(kuai)捷鍵(jian)組合來(lai)

訪問。

名稱(cheng) 區域(yu) 說明

主菜單(dan) A 所(suo)有(you)的操作可以通(tong)過(guo)主菜單(dan)欄訪問(wen)。詳(xiang)細請(qing)查看第四章(zhang)

節對(dui)應的功(gong)能介紹(shao)。

工具(ju)欄 B 工具(ju)欄提供方(fang)便訪問頻繁(fan)使(shi)用的功(gong)能，詳細請(qing)看 4.11

自(zi)定義工(gong)具(ju)欄章(zhang)節。

文(wen)件(jian)欄 C 文(wen)件(jian)欄由文(wen)件(jian)，內(nei)存頁(ye)和顯示組成。文(wen)件(jian)顯示當(dang)前所(suo)新(xin)

增(zeng)加的文(wen)件(jian)。文(wen)件(jian)可(ke)以最(zui)小(xiao)化，還(hai)原(yuan)和關閉。

資訊(xun)顯示

欄

D 方(fang)便查看采樣和信(xin)號(hao)線的信(xin)息。

通(tong)道(dao)欄 E 查看和編(bian)輯通(tong)道(dao)，詳(xiang)細請(qing)看圖(tu) 4-71。

觸發欄 F 設(she)置(zhi)觸(chu)發條(tiao)件(jian)，詳(xiang)細請(qing)看圖(tu) 4-75。

波形(xing)區 G 以信(xin)號(hao)線與(yu)數(shu)字(zi)列(lie)表(biao)來(lai)顯示抓(zhua)取(qu)的信(xin)號(hao)，詳細請(qing)看 4.48

顯示區章(zhang)節。

控(kong)制(zhi)面板 H 控(kong)制(zhi)面板提供快(kuai)速訪問(wen)采(cai)樣設(she)定，詳細請(qing)看 4.51 控(kong)制(zhi)面

板章(zhang)節。

23

輔(fu)助顯示

區

I 顯示導(dao)航(hang)器、 封(feng)包列(lie)表(biao)、 資料統計、 內(nei)存分析(xi)和查找結

果視窗(chuang)。 詳細請(qing)看各章(zhang)節相(xiang)關內(nei)容。

主(zhu)動輪(lun) J 主(zhu)動輪(lun)提供采(cai)樣和搜索(suo)的快(kuai)捷鍵(jian)，詳細請(qing)看圖(tu) 4-83。

表 3.1 界(jie)面說明； “區域(yu)"是(shi)指上述圖(tu)中的字(zi)母(mu)代碼區

右(you)擊控(kong)制(zhi)面板，可(ke)以彈(dan)出下面的菜單(dan)：

圖(tu) 3-2 控(kong)制(zhi)面板的右(you)鍵(jian)菜單(dan)

選項 說明

浮動 控(kong)制(zhi)面板浮(fu)動在(zai)屏(ping)幕上，用戶可(ke)自(zi)由移動。

停(ting)靠(kao) 控(kong)制(zhi)面板停(ting)靠(kao)在(zai)右(you)側(ce)，不能移動。

自(zi)動隱(yin)藏 控(kong)制(zhi)面板隱(yin)藏於屏(ping)幕右側(ce)，當(dang)鼠(shu)標移至控(kong)制(zhi)面板字(zi)樣時(shi)，控(kong)制(zhi)面板會(hui)

自(zi)動彈(dan)出。

隱(yin)藏 將控(kong)制(zhi)面板隱(yin)藏不顯示。

表 3.2 控(kong)制(zhi)面板右(you)鍵(jian)菜單(dan)說明

24

圖(tu) 3‑3 顯示了(le)控(kong)制(zhi)面板“浮(fu)動" 的例子； 如果用戶點(dian)擊並按住鼠標， 控(kong)制(zhi)面

板懸(xuan)停(ting)在相(xiang)應的透(tou)明/藍色區域(yu)（示例中的鼠(shu)標晃動到(dao)向上箭頭(tou)） 。

圖(tu) 3-3 重(zhong)新(xin)放(fang)置(zhi)控(kong)制(zhi)面板例子